一份新的行业蓝图指出，欧洲此前的关注面过于狭窄。如今，两位来自西班牙的产业人士正推动《芯片法案2.0》向需求端、芯片设计领域和初创企业规模化方向发力。
欧洲半导体战略正在经历一场重大的转向。经过多年对制造产能和供应链韧性的聚焦，一份新的行业蓝图认为，欧洲从一开始的方向就存在偏差。该蓝图称，下一阶段的产业政策必须减少对晶圆厂的关注，转而聚焦于催生晶圆厂的根本条件：芯片设计、初创企业成长、本土市场需求，以及更快的执行效率。
“我们必须从地下室开始盖房子，而不是从屋顶开始，”Maria Marced在接受《EE Times》采访时表示。作为IAG（Industry Advisory Group，行业咨询小组）主席、台积电EMEA（欧洲、中东及非洲区）前总裁，Marced指出，欧洲的第一轮半导体推进过于强调制造，却未能先行确保足够的本土技术和市场需求来支撑这些产能。
该观点得到了Francesc (Cesc) Guim的赞同。这位巴塞罗那初创企业Openchip的创始人，是IAG中仅有的两家无晶圆厂AI芯片公司之一。“如果没有足够的需求来填满先进晶圆厂，投资建厂就没有意义，”Guim在接受《国际电子商情》姊妹刊《EE Times》采访时表示，“需求催生本土芯片公司。一旦创造出需求，就会激励本土制造的建立。”
这场反思之所以值得关注，在于其中两个最清晰的声音来自：西班牙。
长期以来，西班牙在半导体领域的地位被德国、法国和荷兰等重量级玩家所超越。但如今，西班牙正通过设计型初创企业、光子学、量子技术，以及不断增长的人才储备，在欧洲下一轮芯片战略博弈中崛起为更具影响力的角色。Marced和Guim这两位产业人士，也正在从布鲁塞尔（欧盟总部）内部帮助塑造政策应对的方向。
为何晶圆厂远远不够
IAG的成立，源于欧盟委员会去年秋季就欧洲《芯片法案1.0》的实施情况征询意见。这一过程引发了广泛讨论，为业界许多人如今所称的《芯片法案2.0》提供了参考依据。
图1：IAG主席Maria Marced
据Marced称，IAG的成立部分原因在于企业认为自己的声音未能被直接充分地倾听。
“业界普遍抱怨，欧盟再次向其他各方征求意见，却没有征求业界本身的意见，”她说，“行业协会很重要，成员国也很重要，但企业也希望自己的声音能被直接听到。”
为此，欧盟委员会组建了一个横跨整个价值链的16家企业小组，成员包括设备制造商、晶圆代工厂、集成器件制造商（IDM）、无晶圆厂初创企业，以及电信、国防和汽车等领域的终端用户。该小组的任务不仅是提交意见，更是要制定一份共同的蓝图。
Guim表示，多样性使这一过程与普通咨询截然不同。“你挑选的是代表欧洲不同现实的企业，”他说，“然后你要让它们提供统一的意见。这比每个人都单独提交意见要困难得多。”
Marced承认内部存在紧张关系。“这并不容易，”她说，“你可以想象IDM和无晶圆厂企业之间的紧张，成熟制程优先和先进制程优先之间的紧张。我们需要大量的外交手腕。”
但最终结果是，2026年3月发布了一份报告，呼吁制定一项更广泛的产业政策，以需求、韧性和改善营商环境为核心。
《芯片法案1.0》是在2020至2023年全球短缺的背景下形成的，当时欧洲最紧迫的关切是将更多制造产能引入欧盟本土。IAG的报告肯定《芯片法案1.0》提高了政治认知度、增强了国家援助的灵活性，并支持了对晶圆厂的投资。但报告也认为该策略过于局限。
尽管投入了数十亿欧元的支持，欧洲在全球半导体市场中的份额仍在流失，而美洲和亚洲地区的市场扩张速度更快。IAG认为，只关注制造忽略了价值链中的关键环节，尤其是设计、产品开发和需求创造。
“你必须做的第一件事，就是通过帮助设计公司，尤其是无晶圆厂公司，来设计芯片，从而激励设计，”Marced说，“如果我们不帮助这些初创企业进行原型验证、流片、触达客户，就不可能有本土自主芯片产品，因此也就不可能有本地芯片的本地需求。”
“如果没人买芯片，晶圆厂就不可持续，”Guim说，“晶圆厂需要客户、产能规模和长期可见性。需求不是锦上添花，而是根基。”
图2：Maria Marced将报告递交给欧盟委员会负责技术主权、安全与民主的执行副主席Henna Maria Virkkunen
创造需求与注入资本
如果说补贴工厂在政治上具有可见度，那么创造需求则要困难得多。这意味着，需要协调采购政策、鼓励终端用户产业与欧洲芯片供应商合作、扶持新兴设计公司，有时还要让本土技术优先于已确立地位的全球巨头。
IAG在报告中呼吁在关键领域推进预商业化承诺、预购承诺，以及战略性公共采购计划。报告还提出了与供应链韧性和经济安全挂钩的“可信芯片供应商”概念。
据Marced透露，产业界已督促采取更强有力的行动，包括出台能为欧洲技术在公共部门项目中创造更大机会的措施。“欧洲工业需要也盼望着这一点，”她说。
图3：Openchip创始人 Francesc (Cesc) Guim
“如果欧洲本地技术的消费占比达不到20%到30%，我认为目标将无法实现，”Guim说，“我们需要标杆客户，也需要规模。否则，初创企业永远做不大，客户也会一直从海外采购。”
这恰恰体现了《芯片法案2.0》面临的核心矛盾：产业界想要更有力的需求端工具，而欧盟必须同时兼顾竞争规则、贸易问题和政治敏感性。
需求只是挑战的一部分；另一大挑战是资金。当被问及欧洲半导体初创企业面临的最大结构性障碍时，Guim只用一个词回答：“资本。”
他将欧洲与美国进行了对比，在美国，投资者往往更愿意支持需要长期投入的芯片项目。他表示：“我们也想进军欧冠赛场，但如果投资人都对需要多年研发的企业追求快速回报，这根本不可能实现。”
IAG在报告中提议设立一个专门的混合融资机制，为半导体成长期企业提供3,000万至5亿欧元的资金支持，外加一个200亿至300亿欧元的初创企业与成长期企业专项基金。
Marced表示，融资必须与速度相匹配。谈及当前的审批和资助流程，她说：“太官僚、太冗长、太繁琐。半导体行业变化很快。如果欧洲行动太慢，机会就会转移到别处。”
这一担忧贯穿整份报告，报告呼吁将审批时限缩短至六个月，简化国家援助程序，甚至规定如果错过截止日期就自动批准。
西班牙为何如今举足轻重
西班牙并非欧洲最大的半导体基地。但它正日益代表着一种分布式创新模式——而欧洲或许正需要更多这样的模式。
Marced提到了巴塞罗那、瓦伦西亚、马拉加和维戈都建有光子学产业集群，同时拥有顶尖院校和日益壮大的技术人才储备。她表示：“如今西班牙在光子学领域已占据重要地位，我们有充足人才，也有一流院校。目前的挑战是如何把人才转化为增长与成功。”
Guim则看到了一个更广泛的生态系统正在围绕AI芯片、量子技术、研究机构，以及巴塞罗那超级计算中心形成。“我们拥有人才和人力，”他说，“人才需要的是愿景、挑战，以及一定程度的安全感。”
这一观点的影响力不止局限于西班牙：欧洲未来半导体产业的增长，或许不仅来自成熟产业中心，也会来自能够融合科研、创业精神与专业人才的新兴产业集群。
如果说IAG的进程能说明什么，那就是欧洲半导体行业的协同程度比过去多年都更高。大型老牌企业与初创企业或许在优先事项上存在分歧，但它们在三个需求上达成了广泛共识：更多需求、更大规模、更快落地。
这份3月发布的报告为欧盟委员会提供了一份立足于产业现实的路线图。而《芯片法案2.0》能否将这份路线图转化为正式政策、再将政策落地为实际成果，目前仍未有答案。
如今欧洲似乎已经意识到，仅靠建设晶圆厂无法确保其半导体未来。更严峻的考验在于，它能否以足够快的速度搭建好产业发展的底层基础。